缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产,承接SMT贴片焊接价格,需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度(在出产过程中产生的缺点)的请求,以及测验和查看的有效性,推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含:电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看,以及元件方面的详细的疑问。
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SMT就是表面拼装技能,承接SMT贴片焊接,是现在电子拼装职业里盛行的一种技能和技能。它将传统的电子元器材压缩变成体积只有几十分之一的器材,然后完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出产的自动化。
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